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- 壓控溫補晶振
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常見問題
更多>>壓控溫補晶振DSA1612SDN,溫補晶振DSB1612SDN,KDS大真空石英晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,"1XXH26000MCB"電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
項目 |
VC-TCXO | TCXO | |
DSA1612SDN | DSB1612SDN | ||
出力周波數 | 16.0MHZ~60.0MHZ | 16.0MHZ~60.0MHZ | |
標準周波數 | 19.2/ 26/ 38.4/ 40/ 52MHz | 16.3676/ 16.8/ 26/33.6 | |
電源電壓范圍 | +1.7V~+3.5V | ||
電源電壓 | +1.8V/ +2.6V/ +2.8V/ +3.0V/ +3.3V | ||
消費電流 | +1.5 mA max(. f≦26MHz)/ +2.0 mA max(. f>26MHz) | ||
出力電壓 | 0.8Vp-p min | ||
出力負荷 | 10kΩ//10pF | ||
周波數安定度 | ±1.5×10−6 max. | ||
電源電壓特性 | ±0.2×10−6 max(. VCC±5%) | ||
負荷變動特性 | ±0.2×10−6 max(. 10kΩ//10pF±10%) | ||
起動時間 | 2.0ms max. | ||
包裝單位 | 2000pcs./ree(l φ180) |
在所有領域的業務活動,從開發,生產和銷售水晶的應用產品(石英晶體和壓控溫補振蕩器),Daishinku集團業務策略促進普遍信任的環境管理活動.Daishinku集團將:主動在能源和資源節約通過適當地控制物質與環境的影響和減少它們的使用."1XXH26000MCB"有效利用資源,防止環境污染的減少和妥善處理廢物,包括重用和回收.
Daishiku靈活地應對不斷變化的社會需求,以市場為導向的方法的核心.我們的專家人員積極參與開發新產品,滿足市場的需求,根據他們的深刻洞察消費者的需求."1XXH26000MCB"我們正在開發的產品與《紐約時報》及時,從較小的移動終端到下一代智能電網所代表的工業基礎設施.我們將繼續致力于從事研究和開發高質量的石英裝置.
常溫下產品的頻率主要是觀察其穩定性與一致性.穩定性是相對于單個產品而言,一方面要求產品在測試儀上重復測試時,頻率變化量要小,好產品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產品頻率高低及TS大小有關,一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,"1XXH26000MCB"測量指標一般是FL,若是FR則不存在TS的問題;另一方面要求產品在電路中工作時不出現頻率漂移,也就是說產品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻(27M以上)產品才會有這個問題,尤其是3RD產品.